BUSINESS

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SEALANT EQUIPMENT

Hemming Sealing

개요

Hemming Sealing은 Hemming 접합부에 Heming Sealer를 전용 도포장비로 도포후, 도장오븐 통과시 열 경화되어 판넬접 착, 방청을 목적으로 적용되는 공법입니다.

공법

Hemming Sealer를 작업 온도로 가열하여 점도를 낮춘 상태에서 펌핑, 도포량 제어, 적용 부위 도포(Swirl Pattern)후 원래의 점도 상태로 되돌아가고 도장건조로에서 가열 경화.

적용범위

적용범위

재료

주성분: Epoxy Resin

점도: 4,000~9,000PS

도포온도: 34~38℃

적용 시 장점

  • 자동화 가능(Robot or 전용기)
  • 공법의 Flexible화
  • Hemming 접합강도 향상
  • 곡면 및 단차가 있는 부위 적용 가능
  • 유면 접착성 우수
  • 제진 및 방음 효과 우수
  • 내식성 향상
  • 도포폭 및 도포 두께 조절 가능
  • 재료비 절감
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