Hemming Sealing은 Hemming 접합부에 Heming Sealer를 전용 도포장비로 도포후, 도장오븐 통과시 열 경화되어 판넬접 착, 방청을 목적으로 적용되는 공법입니다.
Hemming Sealer를 작업 온도로 가열하여 점도를 낮춘 상태에서 펌핑, 도포량 제어, 적용 부위 도포(Swirl Pattern)후 원래의 점도 상태로 되돌아가고 도장건조로에서 가열 경화.
주성분: Epoxy Resin
점도: 4,000~9,000PS
도포온도: 34~38℃